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SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

發(fā)布時間:2016-05-26  閱讀量:1637

SMT工藝及設(shè)備先容:

1.模板:首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

2.漏。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期預備。所用設(shè)備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺,刮刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或?qū)S描囎,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4.回流焊接:其作用是將焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5.清洗:其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除往,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

6.檢測:其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7.返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。


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